在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。