A.磨牙溝裂下方
B.前牙舌面
C.鄰面
D.磨牙面
E.前磨牙頰側(cè)
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A.鹽水含漱
B.增加糖攝入頻率
C.仔細(xì)刷牙
D.使用含氟牙膏
E.飲用水加氟
A.唾液蛋白質(zhì)形成獲得性膜
B.細(xì)菌吸附形成牙菌斑
C.鈣、磷酸鹽沉積
D.菌斑中的致齲菌產(chǎn)生有機(jī)酸
E.氫離子與釉質(zhì)反應(yīng)
A.體液學(xué)說(shuō)
B.化學(xué)(酸)學(xué)說(shuō)
C.寄生腐敗學(xué)說(shuō)
D.蛋白溶解學(xué)說(shuō)
E.活體學(xué)說(shuō)
A.年齡
B.性別
C.地理因素
D.種族
E.遺傳
A.微生物
B.宿主
C.時(shí)間
D.免疫
E.食物
A.性別
B.流速
C.激素水平
D.健康狀況
E.新陳代謝
A.C因素即洞形因素,指充填窩洞的樹(shù)脂產(chǎn)生粘結(jié)的面與未粘結(jié)的面之比
B.不同的C因素充填體所形成的聚合應(yīng)力不同
C.C因素越高,聚合收縮應(yīng)力就越小
D.同樣體積的Ⅰ類窩洞,深而窄窩洞充填樹(shù)脂的聚合收縮應(yīng)力較大,淺而寬窩洞的樹(shù)脂收縮應(yīng)力較小
E.臨床采用分層充填和固化的操作方法可有效減少聚合收縮應(yīng)力
A.光源的功率不能少于300mW/cm2
B.復(fù)合樹(shù)脂表面受光強(qiáng)度與光源引導(dǎo)頭距復(fù)合樹(shù)脂的距離成正比
C.光源引導(dǎo)頭與材料表面的距離超過(guò)3mm,強(qiáng)度會(huì)顯著減少
D.光照材料表面可產(chǎn)生65%的轉(zhuǎn)換率,在材料內(nèi)2mm處轉(zhuǎn)換率為45%,在材料內(nèi)3~4mm處轉(zhuǎn)換率只有15%
E.臨床上充填和固化的材料每層厚度不超過(guò)2mm
A.85°
B.90°
C.45°
D.60°
E.95°
A.去凈齲損組織
B.保護(hù)牙髓組織
C.盡量保留健康牙體組織
D.應(yīng)注意固位形和抗力形的預(yù)備
E.注意患者全身狀況
最新試題
隱匿性齲好發(fā)部位為()
不促進(jìn)再礦化的是()
患牙去除齲損組織后,達(dá)牙本質(zhì)深層,充填之前墊底的厚度一般是()
窩洞預(yù)備完成后,發(fā)現(xiàn)窩洞較深,擬行墊底。不能用于該患牙墊底的是()
患者主訴疾病的診斷是()
脫礦過(guò)程包括()
患牙去除齲損后,患者要求銀汞充填窩洞,自動(dòng)調(diào)拌時(shí)間是()
墊底的作用不包括()
銀汞合金充填完畢后,固化時(shí)間是()
窩洞預(yù)備時(shí)保護(hù)牙髓的措施包括()