單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來(lái)通信中的地位()。
A.不重要
B.重要
C.不確定
D.沒(méi)有
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能評(píng)估需要考慮()。
A.生產(chǎn)成本
B.銷(xiāo)售價(jià)格
C.應(yīng)用場(chǎng)景
D.品牌知名度
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的要求()。
A.寬松
B.嚴(yán)格
C.沒(méi)有要求
D.不確定
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用有助于實(shí)現(xiàn)()。
A.低速率通信
B.高能耗計(jì)算
C.智能互聯(lián)
D.信息隔離
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在()領(lǐng)域的應(yīng)用增長(zhǎng)迅速。
A.航空
B.航天
C.5G 通信
D.農(nóng)業(yè)
5.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵技術(shù)()?
A.光刻技術(shù)
B.鍍膜技術(shù)
C.焊接技術(shù)
D.印刷技術(shù)
最新試題
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對(duì)較低()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ?/p>
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題