倒裝芯片的連接方式有（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

QFP的結(jié)構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構的變更，得到所需的電性能。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。