使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

以下不屬于打碼目的的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。