凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。