因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。