下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。