塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

凸點的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。