通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。