使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

以下不屬于打碼目的的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

倒裝芯片的連接方式有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。