A.銅
B.低碳鋼
C.奧氏體不銹鋼
D.鎳
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A.鋼材化學(xué)成分
B.焊接化學(xué)成分
C.焊接規(guī)范
D.焊接時(shí)工件溫度
A.氣孔
B.夾渣
C.裂紋
D.夾鎢
A.檢測(cè)用儀器和設(shè)備的性能應(yīng)每年進(jìn)行一次檢定(校準(zhǔn)),并有記錄可查
B.黑度計(jì)至少每6個(gè)月校驗(yàn)一次
C.射線設(shè)備更換重要部件應(yīng)及時(shí)對(duì)曝光曲線進(jìn)行校驗(yàn)或重新制作
D.對(duì)使用中的曝光曲線,每年至少應(yīng)校驗(yàn)一次
A.公稱厚度:受檢工件名義厚度,不考慮材料制造偏差和加工減薄
B.焦距:沿射線束中心測(cè)定的工件受檢部位表面與膠片之間的距離
C.圓形缺陷:長(zhǎng)寬比小于或等于3的氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷
D.小徑管:外直徑D0小于或等于100mm的管子
A.雙壁單影透照像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè)
B.當(dāng)像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè)時(shí),應(yīng)在像質(zhì)計(jì)上適當(dāng)位置放置鉛字“F”作為標(biāo)記,“F”標(biāo)記影象應(yīng)與像質(zhì)計(jì)的標(biāo)記同時(shí)出現(xiàn)在底片上,且應(yīng)在檢測(cè)報(bào)告中注明
C.單壁透照時(shí)允許像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè),但必須進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)
D.當(dāng)一張膠片上同時(shí)透照多條焊接接頭時(shí),至少在第一條、中間一條和最后一條焊接接頭處各放一個(gè)置像質(zhì)計(jì)
最新試題
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān),觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí),部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
影響較大的散射線通常來自()
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線,穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì),其強(qiáng)度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()