A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件
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A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對
C.運條速度太快
D.直流焊時發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
最新試題
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
在筒身外壁做曲面周向探傷時(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
發(fā)生康普頓散射的條件是()
調(diào)節(jié)掃描速度時,應(yīng)使()同時對準相應(yīng)的水平刻度值。
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測的是()
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
射線照片上細節(jié)影像的可識別性主要決定于()
下列對耦合劑應(yīng)該具有的特點的描述,不正確的一項是()
一個均勻的輻射光束強度為I0的射線,穿過一個厚度為X的物質(zhì),其強度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān),觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。