A.無(wú)論使用者的經(jīng)驗(yàn)、文化水平、語(yǔ)言技能、使用時(shí)的注意力集中程度如何,都能容易地理解設(shè)計(jì)物的使用方式
B.設(shè)計(jì)物對(duì)于不同能力的人們來(lái)說(shuō)都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達(dá)、操控和使用,無(wú)論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動(dòng)態(tài)
D.設(shè)計(jì)物應(yīng)該降低由于偶然動(dòng)作和失誤而產(chǎn)生的危害及負(fù)面后果
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關(guān)于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
A.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)升高,閥值電壓升高
B.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
C.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓升高
D.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動(dòng)態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能
最新試題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
下列屬于BGAA形式的是()。
鍵合常用的劈刀形狀,下列說(shuō)法正確的是()。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。