多項(xiàng)選擇題
關(guān)于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
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1.單項(xiàng)選擇題MOSFET的溫度特性體現(xiàn)為:()。
A.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)升高,閥值電壓升高
B.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
C.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓升高
D.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
2.多項(xiàng)選擇題以下哪幾項(xiàng)是集成電路制作工藝的()。
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
3.多項(xiàng)選擇題集成電路進(jìn)入納米尺寸時(shí)代后,將面臨以下主要挑戰(zhàn):()。
A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動(dòng)態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能
最新試題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題