問答題什么是硅片,什么是襯底,什么是芯片?
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三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型:判斷題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
題型:單項(xiàng)選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過程包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
常壓的硅外延方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題