金屬化中可選用的金屬材料有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）