優(yōu)點(diǎn)：非常好的間隙填充能力，成本低、溫度低。 缺點(diǎn)：需要導(dǎo)電種子層，控制復(fù)雜。
引線材料；引線框架材料；芯片粘結(jié)材料；模塑料；焊接材料；封裝基板材料。
