CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。