A.1:1水泥砂漿
B.1:2水泥砂漿
C.1:3水泥砂漿
D.1:4水泥砂漿
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A.1%
B.2%
C.3%
D.4%
A.切割機的鋸切深度不應小于240mm
B.機架應有足夠的強度、剛度、穩(wěn)定性
C.切割機的鋸切深度不應小于370mm
D.切割機宜配備水冷卻系統(tǒng)
A.M2.5
B.M5.0
C.M7.5
D.M10
A.30%
B.50%
C.60%
D.80%
A.每級荷載可取預估破壞荷載的10%
B.應在1min~1.5mim內(nèi)均勻加完,然后恒載2min
C.加荷至預估破壞荷載的80%后,應按原定加荷速度連續(xù)加荷,直至槽間砌體破壞
D.加荷至預估破壞荷載的90%后,應按原定加荷速度連續(xù)加荷,直至槽間砌體破壞
最新試題
下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
對于大注入下的直接復合,非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù),它與()。
對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導體具有()半導體的導電特性。
光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應所制成的紅外探測器。
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()
PN結(jié)的基本特性是()
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括()
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應;③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應;④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
可用作硅片的研磨材料是()