關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。