鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。