問答題什么叫半導(dǎo)體集成電路？

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2.多項選擇題鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

A.鍵合頭運動到焊盤的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中，絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生

3.多項選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。

A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接

5.多項選擇題鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對
D.金屬絲拉伸錯誤

6.多項選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

A.I/O間距要求不太嚴格
B.可高效地進行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高

9.單項選擇題下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點有助于散熱