鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。