根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。