按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。