A.DRC
B.LVS
C.時(shí)序驗(yàn)證
D.信號(hào)完全性
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你可能感興趣的試題
A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時(shí)間
D.FF的Hold時(shí)間
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內(nèi)嵌測(cè)試模式發(fā)生器,不需要額外生成測(cè)試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測(cè)試輸出評(píng)估部,不需要高價(jià)測(cè)試設(shè)備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測(cè)試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時(shí)鐘信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測(cè)試時(shí),RAM和內(nèi)核需要分開進(jìn)行設(shè)計(jì)
A.可測(cè)性設(shè)計(jì)就是在設(shè)計(jì)階段考慮測(cè)試因素,犧牲一部分芯片面積換得測(cè)試的容易化
B.可測(cè)性設(shè)計(jì)使用自動(dòng)生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測(cè)試模式
C.可測(cè)性設(shè)計(jì)由于增加了設(shè)計(jì)負(fù)荷,將一定導(dǎo)致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測(cè)性設(shè)計(jì)的兩個(gè)尺度
最新試題
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法正確的是()。
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整,而BGA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
倒裝芯片的連接方式有()。
引線鍵合的常用技術(shù)有()。