載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

以下不屬于打碼目的的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。