判斷題集成電路封裝主要使用合金材料，因為合金材料散熱性能好。
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2.單項選擇題下列不是集成電路封裝裝配方式的是（）。
A.通孔插裝
B.直插安裝
C.表面組裝
D.直接安裝
5.單項選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。
A.負膠
B.正膠
C.光刻膠
最新試題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的常用技術有（）。
題型：多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題