摻雜后，退火的目的是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

光刻工藝的特點包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。