CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。