引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

倒裝芯片的連接方式有（）。