根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。