下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線