多晶硅-擴散區(qū)電容、多晶硅-多晶硅電容、MOS電容、夾心電容
MOS電容大小取決于面積、氧化層的厚度、氧化層的介電常數(shù)
它是一個可變電阻，其變化取決于各極電壓的變化
阱是低參雜的，方塊電阻較大
最新試題
關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
AUBM的形成可以采用（）方法。
凸點的制作技術有（）。
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
以下不屬于打碼目的的是（）。
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。