下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線