CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。