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問(wèn)答題解釋曝光后烘烤的目的。PEB（曝光后烘烤）烘烤過(guò)度和不足會(huì)產(chǎn)生什么問(wèn)題？

目的：降低駐波效應(yīng)
不足：無(wú)法消除駐波效應(yīng)，影響分辨率。
過(guò)度：造成光刻膠的聚合作用，影響顯影過(guò)程，導(dǎo)致圖形轉(zhuǎn)移失敗。

1.問(wèn)答題軟烘烤的目的是什么？列出烘烤過(guò)度和不足會(huì)產(chǎn)生什么后果？

2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述光刻工藝的8道工序

3.問(wèn)答題列出4種曝光技術(shù)，并說(shuō)明那種分辨率最高，說(shuō)明各種曝光技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。

4.問(wèn)答題簡(jiǎn)述顯影工藝的3個(gè)過(guò)程

5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述光刻工藝3個(gè)主要過(guò)程