下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）