硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪個選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

芯片粘接的工藝過程包括（）。