化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

光刻工藝的特點包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。