互連工藝中AL的制備可選用（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）