碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。