濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。