下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。