集成電路技術(shù)綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2018.02.19)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題HEMT有更高截止頻率更高跨導(dǎo)和更低噪聲的原因？它的主要應(yīng)用領(lǐng)域是什么？

HEMT有源層中，沒(méi)有施主與電子的碰撞毫米波電路和光纖通信的超高速電路

2.問(wèn)答題為什么正膠在顯影時(shí)很容易被去掉？

因?yàn)檎z在曝光時(shí)被光照的光刻膠發(fā)生分解反應(yīng)。

3.問(wèn)答題按照半導(dǎo)體集成電路的集成度來(lái)分，分為哪些類(lèi)型，請(qǐng)同時(shí)寫(xiě)出它們對(duì)應(yīng)的英文縮寫(xiě)。

參考答案：小規(guī)模集成電路（SSI），中規(guī)模集成電路（MSI），大規(guī)模集成電路（VSI），超大規(guī)模集成電路（VLSI），特大規(guī)模集成...

4.問(wèn)答題設(shè)計(jì)規(guī)則是由誰(shuí)提供的？

設(shè)計(jì)規(guī)則由生產(chǎn)廠家提供

5.問(wèn)答題如何降低溝道效應(yīng)？

參考答案：減少溝道效應(yīng)的措施：
（1）對(duì)大的離子，沿溝道軸向（110）偏離7－10o；
（2）用Si，Ge，F(xiàn)...

6.問(wèn)答題SPICE模型是如何建立的？其優(yōu)缺點(diǎn)是什么？

參考答案：SPICE模型是建立在電路基本元器件的工作機(jī)理和物理細(xì)節(jié)上優(yōu)點(diǎn)：可以精確的在電路器件一級(jí)仿真系統(tǒng)測(cè)試工作特性和驗(yàn)證系統(tǒng)邏...

7.問(wèn)答題摻雜的目的是什么？摻雜在何時(shí)進(jìn)行？慘雜方法有哪幾種？

參考答案：改變半導(dǎo)體的導(dǎo)電類(lèi)型，形成N型層或P型層，以形成雙極型晶體管及各種二極管的PN結(jié)，或改變材料電導(dǎo)率；摻雜可與外延生長(zhǎng)同時(shí)...

8.問(wèn)答題對(duì)于通信和信息學(xué)科，所包括的系統(tǒng)有哪些？

程控電話(huà)系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)，光纖通信系統(tǒng)等；信息學(xué)科：有各種信息處理系統(tǒng)。

9.問(wèn)答題如何解決MOS器件中的寄生雙極晶體管效應(yīng)？

（1）增大基區(qū)寬度：由工藝決定；
（2）使襯底可靠接地或電源。

10.問(wèn)答題為什么新的工藝中要用銅布線(xiàn)取代鋁布線(xiàn)？

長(zhǎng)時(shí)間較的電流流過(guò)鋁條，會(huì)產(chǎn)生鋁的電遷移的現(xiàn)象，結(jié)果是連線(xiàn)的一端生晶須，另一端則產(chǎn)生空洞，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)嗔选?/p>