集成電路技術(shù)綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2020.06.09)

來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：

集成電路通常制作在半導(dǎo)體襯底材料上，集成電路的基本元件是依據(jù)半導(dǎo)體特性構(gòu)成

參考答案：

制造源、漏極與制造柵極采用兩次掩膜步驟，不容易對齊

參考答案：小規(guī)模集成電路（SSI），中規(guī)模集成電路（MSI），大規(guī)模集成電路（VSI），超大規(guī)模集成電路（VLSI），特大規(guī)模集成...
參考答案：

特征尺寸不斷縮小、增大芯片面積及單元結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。

參考答案：首先NPN具有較薄的基區(qū)，提高了其性能：N阱使得NPN管C極與襯底斷開，可根據(jù)電路需要接任意電位。缺點(diǎn)：集電極串聯(lián)電阻還...
參考答案：準(zhǔn)則可以指導(dǎo)版圖設(shè)計者采用合適的版圖設(shè)計技術(shù)來提高電路的匹配性能、抗干擾性能和高頻工作性能等，尤其對于高性能的模擬電路和...
參考答案：

從芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀積和刻蝕，雜質(zhì)擴(kuò)散或注入，到滑片封裝的全過程。

參考答案：1、襯底制備；
2、生長埋層（埋層氧化、光刻、摻雜）；
3、外延生長；
4、生長隔離區(qū)（隔...
參考答案：

切片決定了硅片的四個重要參數(shù)：晶向、厚度、斜度、翹度和平行度。