因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。