單項選擇題原位單剪法測試部位宜選在窗洞口或其他洞口下()磚范圍內(nèi).

A.2皮
B.3皮
C.4皮
D.5皮


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

2.單項選擇題切制抗壓試件運至試驗室后,試件上下表面修理平整,頂面應(yīng)用()找平。

A.1:1水泥砂漿
B.1:2水泥砂漿
C.1:3水泥砂漿
D.1:4水泥砂漿

4.單項選擇題切制抗壓試件法的測試設(shè)備,切割墻體豎向通縫的切割機,以下哪個不符合要求()。

A.切割機的鋸切深度不應(yīng)小于240mm
B.機架應(yīng)有足夠的強度、剛度、穩(wěn)定性
C.切割機的鋸切深度不應(yīng)小于370mm
D.切割機宜配備水冷卻系統(tǒng)

最新試題

雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()

題型:單項選擇題

下列哪個不是單晶常用的晶向()

題型:單項選擇題

在光線作用下,能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱()

題型:單項選擇題

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括()

題型:單項選擇題

一塊半導體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。

題型:單項選擇題

下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()

題型:單項選擇題

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;

題型:單項選擇題

表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時,該表面態(tài)為();

題型:單項選擇題

把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。

題型:單項選擇題

與半導體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導帶所需的能量()

題型:單項選擇題