A.2皮
B.3皮
C.4皮
D.5皮
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A.3d
B.5d
C.8d
D.10d
A.1:1水泥砂漿
B.1:2水泥砂漿
C.1:3水泥砂漿
D.1:4水泥砂漿
A.1%
B.2%
C.3%
D.4%
A.切割機的鋸切深度不應(yīng)小于240mm
B.機架應(yīng)有足夠的強度、剛度、穩(wěn)定性
C.切割機的鋸切深度不應(yīng)小于370mm
D.切割機宜配備水冷卻系統(tǒng)
A.M2.5
B.M5.0
C.M7.5
D.M10
最新試題
雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
下列哪個不是單晶常用的晶向()
在光線作用下,能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱()
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括()
一塊半導體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。
下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時,該表面態(tài)為();
把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。
與半導體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導帶所需的能量()