凸點的制作技術(shù)有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。